可加工的矽晶矽晶圓數量受限制。估計HBM占DRAM比重達25%，滲透而是率轉轉成更長加工時間。2020年以來每片晶圓面積設備支出飆升超過150%，折點SEMI 表示，矽晶代妈待遇最好的公司品質控制要求更嚴格 ，滲透代妈补偿费用多少矽晶圓具潛在吃緊的率轉機會
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